ACCRETECH（東京精密）紫外激光切割機，是一種基于 “冷加工" 原理的精密加工設備。它的核心是利用高能量密度的紫外激光，直接破壞材料的分子鍵，從而在極小熱影響下實現微米級精度的切割。

?? 核心工作原理

它和傳統利用熱量熔化的紅外激光不同，其工作本質是 “光化學裂解" 。355nm波長的紫外激光光子能量很高，可以直接打斷如聚酰亞胺等材料內部的分子化學鍵。材料吸收激光能量后，表層會瞬間“升華"（直接由固態變為氣態），從而被移除。由于能量幾乎不會轉化為熱量向周邊傳遞，因此熱影響區極小，切口光滑、無碳化，真正實現了“冷加工"。

?? 關鍵系統組成

實現這一高精度加工，依賴于光、機、電、軟的高度集成，主要包括以下系統：

1. 紫外激光發生系統：核心是全固態紫外激光器（如采用Nd:YVO4晶體），能穩定產生355nm的紫外激光，其功率、脈沖頻率和脈寬直接決定加工能力。

2. 精密光束傳輸與控制系統：

• 擴束鏡：準直并擴大激光束。

• 高速掃描振鏡：核心運動部件，通過兩塊高速偏轉的鏡片，精確控制激光束在加工面上的運動軌跡，速度可達每秒數米。

• 遠心透鏡：確保激光束在整個加工范圍內垂直入射且聚焦光斑大小一致，是實現大面積、高精度均勻加工的關鍵。

3. 視覺定位與運動平臺：

• 視覺定位系統（CCD）：通過高分辨率攝像頭自動識別工件上的標記點，修正裝夾誤差，實現高精度套刻，這是全自動化的基礎。

• 高精度運動平臺：通常采用大理石基座的直線電機工作臺，定位精度可達微米級（如±2μm），提供穩定、無振動的加工基準。

4. 智能控制與軟件系統：由工控機統一協調，軟件支持導入標準圖紙文件（如Gerber、DXF），將圖形路徑轉化為控制指令，并集成加工參數庫，實現一鍵式操作。

5. 輔助系統：包括水冷系統為激光器散熱，以及抽塵系統及時清除加工產生的微粒和廢氣。

? 技術優勢與應用

基于以上原理和設計，它相比傳統加工方式（如模具沖切）或紅外激光，優勢非常顯著：

主要應用領域：

• 半導體與微電子：晶圓、硅片、陶瓷封裝基板的劃片與切割。

• 柔性電路板（FPC/PCB）：外形切割、覆蓋膜開窗、鉆孔、軟硬結合板揭蓋。

• 其他精密制造：玻璃、藍寶石、超薄金屬、醫療器件的微細加工。

總的來說，ACCRETECH紫外激光切割機通過“冷加工"原理，并結合高精度振鏡掃描、視覺定位和直線電機平臺三大技術支柱，實現了對精密材料的超精細、低損傷加工，是制造業中的關鍵裝備。