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KAKUHUNTER寫真化學攪拌脫泡裝置:精密材料混合與脫泡的工藝革新
更新時間:2026-01-23
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在納米銀漿的瓶內,無數微小顆粒的均勻分散和亞微米級氣泡的消除,直接決定了半導體器件的導電性能與可靠性。
精密材料制備過程往往取決于微觀層面的控制能力。無論是用于半導體封裝的導電銀膠、鋰電池電極漿料,還是高導熱聚合物,材料的均勻性和純凈度是決定最終產品性能的關鍵因素。
日本寫真化學(SHASHIN KAGAKU)旗下的KAKUHUNTER系列攪拌脫泡裝置,正是為滿足這一需求而研發的高精度設備,通過獨特的“公轉-自轉"復合運動學設計,在材料內部創造精密而高效的力學環境。
在傳統材料混合工藝中,簡單的攪拌常常無法處理高粘度或高固含量的材料,而傳統的脫泡方法如真空靜置,耗時漫長且效果有限。
當材料中的氣泡未被去除時,會直接導致最終產品出現性能缺陷:在電子封裝領域,氣泡會導致焊接空洞、導電性能下降;在光學材料中,氣泡會引起光散射和亮度不均。
KAKUHUNTER系列設備正是針對這些工業痛點而誕生,其設計理念源于對材料微觀行為的深入理解,通過在密封空間內對材料施加可控的復合力學作用,實現均勻混合和高效脫泡。
KAKUHUNTER裝置的核心在于其模擬天體運動般精密的“公轉與自轉組合"動力學系統。設備工作時,搭載材料的容器一方面圍繞設備中心軸進行公轉,產生強大的離心力;另一方面,容器自身也在進行高速的自轉。
這兩種旋轉運動的矢量疊加,在材料內部產生了復雜而高效的力學作用,從根本原理上提升了攪拌脫泡的效率和精度。
強力剪切與均勻分散方面,在公轉離心力作用下,材料被緊密地壓在容器側壁上。與此同時,自轉運動在容器壁與材料之間產生了強大的剪切力。
這種剪切力能夠高效地打破顆粒團聚,尤其是納米級顆粒的團聚現象,實現從低粘度到超高粘度材料全域范圍內的均勻分散,避免了傳統槳葉攪拌可能產生的死角或分層現象。
高效脫泡的機理則得益于離心力和“成膜破泡"效應的雙重作用。離心力促使氣泡向材料表面遷移并逸出。
更重要的是,自轉運動使材料在容器內壁形成極薄的膜層并不斷更新。氣泡在此膜層中因表面張力的變化而被拉伸、破裂,這種“成膜破泡"效應對于清除難以去除的微米甚至納米級氣泡至關重要。
部分型號,如SK-3000TII和SK-400TR,搭載了“旋轉切換機構",這項技術允許單獨切換公轉方向,從而在真空或常壓環境下都能針對材料狀態進行優化的脫泡調整。
KAKUHUNTER系列產品型號豐富,容量覆蓋廣泛,能滿足從實驗室研發到小規模生產的全流程需求。下面是該系列主要型號的技術參數和應用特點:
不同型號針對不同應用需求進行了專門優化。例如,SK-300TVS-A采用了錯位型杯座設計,這種設計增大了容器與材料的接觸面積,相比傳統的垂直型杯座,能有效提升攪拌能力,減少材料結團現象。
而面向生產需求的SK-1100TVII/TVSII則提供了杯座類型的選擇:垂直型優先考慮攪拌量,錯位型則側重攪拌力的提升。
KAKUHUNTER系列裝置憑借其精密的處理能力,在多個高科技產業領域成為關鍵工具。其應用范圍廣泛,覆蓋了現代制造業中眾多對材料品質有嚴格要求的領域。
在電子與半導體封裝領域,該設備用于銀漿、錫膏、底部填充膠(Underfill)、環氧塑封料(EMC)的混勻與脫泡。
消除氣泡可防止焊接空洞、導電性能下降及封裝開裂,直接提升集成電路的可靠性和壽命。
在材料研發方面,設備能高效處理碳納米管導電漿料、納米纖維素、氧化鋁等高機能材料。其強大的剪切力能有效解聚納米顆粒團聚體,實現真正的納米級分散。
這對于發揮納米材料的增強、導電或導熱性能至關重要。
在新能源與電力電子領域,該設備用于鋰電池電極漿料、導熱凝膠、高導熱絕緣墊片的制備。均勻的分散確保了電極的容量一致性及導熱材料的效能穩定性。
在光電與顯示技術中,適用于LED封裝膠、光學透明膠、光刻膠等材料的脫泡處理。消除氣泡導致的光散射、亮度不均或外觀缺陷,提升光學產品的性能和質量。
KAKUHUNTER的技術優勢不僅體現在處理效果上,也體現在操作智能化和工藝可控性方面。多數型號具備多段程序設定功能,可存儲大量工藝配方,確保每一批次產品工藝的一致性。
這種高度的可重復性,對保證產品質量的穩定性至關重要。
KAKUHUNTER裝置在設計上充分考慮了實際應用中的多樣性需求,通過配備豐富的適配器系統,展現出出色的兼容性和靈活性。
設備不僅能處理標準杯狀容器,還能直接適配從幾毫升到數百毫升的各類針筒、圓桶。這種設計實現了攪拌脫泡后直接灌注或涂布,極大減少了轉移過程中的污染和氣泡再生風險。
設備還可以配備可選的耐熱與保冷適配器,根據材料特性調整處理溫度條件。例如,SK-300SII具備中間模式,通過降低旋轉比例來抑制攪拌熱的產生,特別適合對溫度敏感的材料處理。
部分型號還配備了平衡導航功能,使平衡調整變得簡單,同時增強安全設計,具有操作時頂蓋鎖定機制、打開頂蓋時禁止操作以及故障預防機制。
這些細致的設計考慮,使設備能夠在不同環境和條件下穩定工作,滿足多樣化的應用需求。
在半導體封裝工廠的無塵車間里,操作員將裝有銀漿的針筒放入適配器中,設置好程序后,設備開始安靜運轉。短短幾分鐘內,原本含有微小氣泡和團聚顆粒的材料變得均勻細膩。
當這種處理后的材料被精確點涂到芯片上,形成的導電線路均勻致密,電阻率穩定可控。這正是KAKUHUNTER攪拌脫泡裝置在微觀層面創造的工藝價值。
隨著5G通信、新能源汽車和物聯網設備對電子元器件性能要求的不斷提升,材料制備工藝的精密化已成為不可逆轉的趨勢。